Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie Policy.
STENCIL PROFESSIONALE PER REBALLING IC CHIP BGA PER IPHONE 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX / 13 MINI WYLIE WL-15
| Prezzo: | €4,00 Iva inclusa (22%) |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 7,00 Iva inclusa (22%)Maggiori dettagli |
| Cod. art.: | 6700 |
| Marca: | WYLIE |
| Condizione : | Nuovo |
| Disponibilità: | Ampia |
| Quantità: |
Descrizione
STENCIL PROFESSIONALE PER REBALLING IC CHIP BGA PER IPHONE 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX / 13 MINI WYLIE WL-15
PER APPLE IPHONE
- IPHONE 13
- IPHONE 13 PRO
- IPHONE 13 PRO MAX
- IPHONE 13 MINI
PER APPLE IPHONE
- IPHONE 13
- IPHONE 13 PRO
- IPHONE 13 PRO MAX
- IPHONE 13 MINI
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
-
PALETTA TOOL IN METALLO SPUDGER RASCHIAMENTO PER REBALLING BGA€2,00 Iva inclusa (22%)
-
PUNTA DI RICAMBIO PER STAZIONE SALDANTE CURVA 0.3mm SUNSHINE SS-C210-IS€10,50 Iva inclusa (22%)
-
-
STENCIL PROFESSIONALE PER REBALLING IC CHIP BGA PER IPHONE 11 / 11 PRO / 11 PRO MAX WYLIE WL-13€4,00 Iva inclusa (22%)
